地點(diǎn)：電影《美人魚(yú)?♀》的拍攝地：鹿嘴山莊

SMT貼片加工回流焊辦法引見(jiàn)： 紅外回流焊加熱方式及其優(yōu)缺陷： 輻射傳導(dǎo)：熱效率高，溫度陡度大，易控制溫度曲線(xiàn)，雙面焊時(shí)PCB上下溫度易控制。 有陰影效應(yīng)，溫度不平均、容易形成元件或PCB部分燒壞 熱風(fēng)回流焊：對(duì)傳播導(dǎo) 溫度平均、焊接質(zhì)量好。 SMT貼片加工回流焊溫度梯度不易控制強(qiáng)迫熱風(fēng)回流焊：紅外熱風(fēng)混合加熱 分離紅外和熱風(fēng)爐的優(yōu)點(diǎn)，在產(chǎn)品焊接時(shí)，可得到優(yōu)秀的焊接效果 強(qiáng)迫熱風(fēng)回流焊，依據(jù)其消費(fèi)才能又分為兩種： 溫區(qū)式設(shè)備：適用于大批量消費(fèi) 合適大批量消費(fèi) PCB板放置在走帶

作為專(zhuān)業(yè)的pcba的打樣平臺(tái)，經(jīng)常會(huì)遇見(jiàn)很多客戶(hù)提供的資料不齊全，招致交期延遲，為了節(jié)約時(shí)間，進(jìn)步消費(fèi)效率，所以快發(fā)智造小編今天就來(lái)分享：在smt貼片打樣需求提供的資料有哪些？

有些設(shè)計(jì)者選擇在pcba設(shè)計(jì)和制造后直接投入消費(fèi)，但這樣做并不明智。很多問(wèn)題都可能在消費(fèi)，裝配和測(cè)試的很多階段發(fā)作。因而，從少量的PCBA打樣開(kāi)端十分重要： 　　費(fèi)用——第一批PCBA打樣貼片能夠協(xié)助你找到減少線(xiàn)路板制造和裝配本錢(qián)的辦法；此外，大量消費(fèi)有缺陷的設(shè)計(jì)也會(huì)花掉一大筆錢(qián)。 　　找出……

當(dāng)我們停止pcba打樣時(shí)，就需求對(duì)其停止消費(fèi)前做一些必要的準(zhǔn)備工作以確保這項(xiàng)工作可以高效的展開(kāi)。最常見(jiàn)和最有效的測(cè)試辦法是依據(jù)產(chǎn)品的設(shè)計(jì)和復(fù)雜水平選擇適宜本人的供給商。市場(chǎng)上有很多的PCBA包工包料供給商。效勞和技術(shù)實(shí)力也良莠不齊，所以選擇正軌資質(zhì)的PCBA貼片打樣公司以下這5點(diǎn)需求關(guān)注。 一、首先看打樣……

在PCBA加工的每一步都需求嚴(yán)厲依照加工請(qǐng)求停止細(xì)致的質(zhì)量檢測(cè)，確保不會(huì)有存在加工缺陷和質(zhì)量隱患的產(chǎn)品進(jìn)入下一個(gè)加工環(huán)節(jié)。 今天PCBA加工廠(chǎng)給大家簡(jiǎn)單引見(jiàn)一下PCBA加工過(guò)程中的質(zhì)量檢測(cè)。 PCBA加工的質(zhì)量檢測(cè)內(nèi)容包括來(lái)料檢驗(yàn)、工藝檢驗(yàn)和外表組裝板檢驗(yàn)。過(guò)程檢驗(yàn)中發(fā)現(xiàn)的質(zhì)量問(wèn)題可依據(jù)返工……

車(chē)間是PCBA工廠(chǎng)的大動(dòng)脈，大局部的消費(fèi)與加工都要在車(chē)間內(nèi)部停止。關(guān)于一家PCBA工廠(chǎng)而言，車(chē)間的環(huán)境及人員素質(zhì)是彰顯其公司文化修養(yǎng)與優(yōu)秀水平的關(guān)鍵。那么今天，我們就走進(jìn)車(chē)間，理解一下PCBA加工對(duì)車(chē)間環(huán)境及人員的要求吧。 　　PCBA加工的PCBA消費(fèi)設(shè)備和SMT貼片加工工藝對(duì)車(chē)間的電源、通風(fēng)才能、溫度……

拋料是指貼片機(jī)從飛達(dá)（即：Feeder）上吸起料而沒(méi)有貼到板子指定位置上，而是將料拋到了拋料盒里，也包括未從上準(zhǔn)確吸取元件。正常貼片機(jī)新機(jī)器拋料率是千分之幾到萬(wàn)分之幾，但設(shè)備用過(guò)幾年之后，隨著設(shè)備部分結(jié)構(gòu)磨損、氣路油污或堵塞等，造成拋料率急劇升高。拋料率升高造成工廠(chǎng)生產(chǎn)效率降低、生產(chǎn)成本增加，重要的是影響產(chǎn)品質(zhì)量。

SMT加工是通過(guò)貼片機(jī)和回流焊接機(jī)將元件焊接在PCB電路板上的過(guò)程的縮寫(xiě)。元件是否能正常工作，最終的電路板能否保證正常工作和功能取決于此。因此，必須在SMT加工前實(shí)施過(guò)程控制測(cè)量，以?xún)?yōu)化PCBA加工和組裝。這將確保將來(lái)不會(huì)發(fā)現(xiàn)代價(jià)高昂的錯(cuò)誤，降低產(chǎn)品的故障率，保護(hù)SMT貼片加工廠(chǎng)的聲譽(yù)。

在PCBA加工中，由于許多高精度電路板都有大量BGA和IC芯片，因此該封裝的核心部件無(wú)法從焊接后的表面直接看到內(nèi)部焊接狀態(tài)。因此，PCBA加工廠(chǎng)必須配備相關(guān)的檢測(cè)設(shè)備。這類(lèi)焊接的測(cè)試設(shè)備主要是X-ray。

SMT工藝的目標(biāo)是生產(chǎn)合格的焊點(diǎn)。要獲得良好的焊點(diǎn)，取決于合適的焊盤(pán)設(shè)計(jì)、合適的焊膏用量以及合適的回流焊溫度曲線(xiàn)。這些是工藝條件。使用同樣的設(shè)備，有的廠(chǎng)家焊接合格率較高，有的廠(chǎng)家焊接合格率較低。區(qū)別在于不同的過(guò)程。體現(xiàn)在“科學(xué)、精細(xì)、標(biāo)準(zhǔn)化”的曲線(xiàn)設(shè)置、爐膛間隔、裝配時(shí)的工裝設(shè)備上。等等。這些往往需要企業(yè)花很長(zhǎng)時(shí)間去探索、積累和規(guī)范。而這些經(jīng)過(guò)驗(yàn)證和固化的SMT工藝方法、技術(shù)文件、工裝設(shè)計(jì)就是“工藝”，是SMT的核心。按業(yè)務(wù)劃分，SMT工藝一般可分為工藝設(shè)計(jì)、工藝試制和工藝控制。其核心目標(biāo)是通過(guò)設(shè)計(jì)合適的焊膏量和一致的印刷沉積來(lái)減少焊接、橋接、印刷和位移的問(wèn)題。在每個(gè)業(yè)務(wù)中，都有一套流程控制點(diǎn)，其中焊盤(pán)設(shè)計(jì)、Stencil設(shè)計(jì)、錫膏……